錫膏回流焊是主板級相互連接的手段，用于貼片組裝過程。這種焊接方式完美地結(jié)合了可用的點焊特性，包括容易加工、與這些貼片設(shè)計的廣泛兼容性、高點焊可靠度降低成本。然而，當回流焊接被用作最重要的表面貼裝元件級和板級相互連接手段時，進一步提高可焊性本身就是一個挑戰(zhàn)。 事實上，回流焊接技術(shù)是否能經(jīng)受住這一挑戰(zhàn)將影響錫膏是否能繼續(xù)作為主要的表面貼裝不銹鋼材料，尤其在超細間距技術(shù)不斷創(chuàng)新的情況下。接下來，我們將討論刺激到回流焊接性能改善的幾個核心問題，下面錫膏廠家來為大家講解一下：

底面組件的固定：

雙層回流焊接已使用幾年。在此，首先，第一面被印刷和布線，元件被安裝和回流，然后電路板的另一面被翻轉(zhuǎn)用于清理。所以更加經(jīng)濟，一部分工藝忽略了第一表面的回流，但同時回流頂表面和底表面。一個典型的例子是，只有小元件，如片狀電容器和片狀電阻器，固定在電路板的底面上。由于pcb電路板的設(shè)計變得越來越煩瑣，固定在地面上的元件變得越來越大。因此，在回流地面上元件分離成為一個重要問題。似乎，元件掉落現(xiàn)象是由于回流期間熔化的焊料對元件的垂直固定力不足，并且垂直固定力不足可歸因于元件重量的增加、元件的焊接性差、焊料潤濕性不足或焊料量不足等。蒸氣，首先因素是最本質(zhì)的過程因素如果后三個各種因素改善后部件掉落，則必須使用表面貼裝黏合劑。似乎，黏合劑使用會降低回流期間元件的自貼緊成效。

還沒有徹底點焊：

黏度有徹底點焊是為了在相鄰引線之間形成點焊橋一般而言，蒸氣能會造成錫膏塌陷的因素也會導致點焊不充分。這些因素包括:1.高溫速度太快;2.錫膏觸變性太差或剪切后錫膏蒸氣恢復(fù)太慢。3、金屬負荷或固體含量過低;4、粉末粒度分布太寬;5.通量表層壓力太小似乎，滑塌不一定會導致點焊不充分?；亓骱附恿鞒讨?，熔化的不充分焊料可能在表層壓力的推動下裂開，焊料損失會使不充分點焊更加嚴重。在這種情況下，由于焊料損失而在某一區(qū)域積聚的大量焊料會使熔化的焊料過多時而不容易掉落。

除了導致錫膏坍落度的因素外，以下各種因素也是導致點焊不充分的常見原因：

1、相比起焊點之間的空間，積聚了過多的錫膏;

2、制熱溫度過高;

3、錫膏的制熱速度比電路板快。

4、焊劑潤濕速度過快;

5、通量蒸汽壓過低;

6、焊劑的溶劑成分太高;

7、焊劑樹脂軟化點過低。

關(guān)于不必要清洗的回流工藝，想達到裝飾或功能成效，通常需要低余留。功能要求的例子包括“通過在電路中測試的焊劑殘留物探測和測試耐磨堆焊層，并且在插入件和耐磨堆焊層之間或者在插入件和回流焊接點附近的通孔之間進行電接觸”，較多的焊劑殘留物一般而言導致在待電接觸的金屬表面上覆蓋過多的殘留物，這將阻礙電連接的形成。由于電路密度的增加，這樣的問題越來越受到人們的高度關(guān)注。

似乎，無需清洗的低余留焊膏是滿足這一要求的理想解決辦法。似乎，與此相關(guān)的軟熔的關(guān)鍵要素使問題更加困難。想要預(yù)測低余留焊膏在不同惰性的回流環(huán)境下的可焊性，提出了一種半經(jīng)驗?zāi)Ｐ?。該模型預(yù)測可焊性將由于氧含量的降低而不斷上升，然后逐漸相對穩(wěn)定。實驗具體結(jié)果表明，由于氧濃度的降低，焊膏的表面質(zhì)量和潤濕能力將增加。此外，表面質(zhì)量也將由于焊膏中固體含量的增加而增加。實驗報告所提出的模型具有可比性原則，有力地證明了該模型的效率，適用于預(yù)測焊膏和材料的可焊性。所以可以得出結(jié)果，一般采用惰性回流環(huán)境，以便在不清洗的情況下快速使用低殘余焊料。