低溫錫膏工藝應(yīng)用報告，現(xiàn)在的低溫錫膏一般為Sn-Bi系列，包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各種合金成分，其中Sn42Bi58為共晶合金，其熔點(diǎn)為138℃，其它合金成分皆無共晶點(diǎn)，熔點(diǎn)也各不相等。Sn42Bi58這種合金的結(jié)晶是片狀結(jié)構(gòu)的，即焊點(diǎn)容易發(fā)生脆裂，對于一般有強(qiáng)度要求的產(chǎn)品不適用。加入第三種元素后，結(jié)晶結(jié)構(gòu)有所變化，強(qiáng)度有所改善，可以達(dá)到接近SAC強(qiáng)度的程度。不過目前SnBiAg和SnBiCu在市場應(yīng)用不是很多，所以錫粉價格相對偏高（這里偏高說的是錫粉加工費(fèi)用）。整體說來SnBiCu的價格要遠(yuǎn)低于SAC的，稍高于SnBi的SnBiAg的價格因?yàn)楹y，所以比SnBiCu要高一些。成本除了價格之外，還有能耗的問題，因?yàn)榈蜏劐a膏的爐溫降低了，所以能耗也會有所降低。

低溫錫膏運(yùn)用實(shí)例：某研究室一加工廠項(xiàng)目中明確提出二點(diǎn)加工工藝規(guī)定。1、印制電路板電裝為有鉛流回焊接方法；2、電裝進(jìn)行的PCBA與金屬材料外腔裝連并選用流回焊接方法干固。針對 顧客 帶來 的生產(chǎn) 規(guī)定 ，己方 先開展 產(chǎn)前加工工藝 評定 。

選用超低溫焊接方法來完成PCBA裝連內(nèi)腔流回電焊焊接干固 ，務(wù)必達(dá)到的前提是PCBA表面溫度務(wù)必在185 ℃下列 （有鉛熔點(diǎn)為183 ℃），即需以此為前提條件開展流回爐的溫度設(shè)定與校準(zhǔn) 。

低溫錫膏主要用于散熱器模組焊接、 LED焊接、高頻焊接等，其中應(yīng)用最廣泛的是 LED行業(yè)。正因如此，低溫錫膏具有上述種種優(yōu)點(diǎn)，所以現(xiàn)在以它為 LED貼裝業(yè)中最受歡迎的錫膏之一，而最主要的是其生產(chǎn)工藝的成熟，想要了解關(guān)于錫膏、無鉛錫膏、焊錫膏等焊接的問題，歡迎伙伴們前來咨詢深圳市佳金源工業(yè)科技有限公司，一起來學(xué)習(xí)成長吧！佳金源品牌的焊錫絲、焊錫膏、焊錫條，隨時期待伙伴們前來一起拿走。