使用SMT無(wú)鉛錫膏時(shí)會(huì)有很多參數(shù)，無(wú)鉛錫膏有幾種，成分不同，參數(shù)不同。有了這些參數(shù)，我們可以減少對(duì)錫膏使用的誤解。佳金源錫膏廠家將與您分享以下參數(shù):

首先是刮刀速度：一般為10-150mm/s，速度過快會(huì)造成刮刀滑行，從而造成漏印;刮刀太慢造成焊膏印跡邊緣不齊，從而污染基板表面;適中的印刷速度才能保證精細(xì)印刷的焊膏印刷量。

其次為刮刀角度：刮刀角度在60-90度之間時(shí)，通過適當(dāng)?shù)挠∷⒘色@得最佳的印刷效率和轉(zhuǎn)移性。

第三是印刷壓力：一般印刷壓力設(shè)定為0.1-0.3Kg/cm2。壓力太小使錫膏轉(zhuǎn)移量不足，太大又使所印錫膏太薄，增加錫膏污染鋼網(wǎng)反面和基板的可能性。通常應(yīng)該從小到大逐步調(diào)節(jié)使其剛好從鋼網(wǎng)表面將錫膏刮干凈。

第四是刮刀硬度和材質(zhì)：刮刀硬度應(yīng)該在80-90HRC之間，該材質(zhì)選用不銹鋼或者塑料。

第五是回流曲線：預(yù)熱區(qū)最大升溫速度為2.5℃/s，升溫過快將產(chǎn)生錫球;保溫區(qū)溫度應(yīng)該在150℃-210℃之間，升溫時(shí)間為60s-90s，最大升溫速度為2.5℃/s;回流區(qū)最高溫度在225℃-255℃之間，217℃以上時(shí)間應(yīng)該在40s-70s之間;冷卻區(qū)最快降溫速度為40℃/s。最佳回流溫度曲線因基板及回流焊設(shè)備性能不同而有所差異。請(qǐng)根據(jù)所使用的基板和回流焊設(shè)備確認(rèn)實(shí)際的溫度曲線。推薦工作環(huán)境溫度為25±2℃，濕度在45%-65%。

最后就是錫膏的儲(chǔ)存：建議儲(chǔ)存于0-10℃之間，自生產(chǎn)日期起6個(gè)月內(nèi)使用。0℃以下儲(chǔ)存會(huì)影響錫膏流變性。

15年來(lái)，佳金源一直專注于錫膏的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，為客戶提供一套完整的電子焊接解決方案。想了解更多錫膏方面的知識(shí)請(qǐng)持續(xù)關(guān)注佳金源錫膏廠家在線留言與我們互動(dòng)。