在SMT中，一般會(huì)遇到過爐后測(cè)試的時(shí)候發(fā)現(xiàn)經(jīng)常不通電流，焊盤用萬用表通路測(cè)試過后發(fā)現(xiàn)只有把錫膏過爐后的焊盤上表面的一層角質(zhì)弄掉才會(huì)通路，那么，SMT錫膏焊后導(dǎo)電性不佳，我們應(yīng)該如何處理這個(gè)問題呢？下面深圳佳金源錫膏廠家講一下：

一、想辦法減少助焊膏的殘留，建議選用免洗型錫膏；

二、在進(jìn)行測(cè)試前，必須清洗測(cè)試針接觸PAD，以確保其干凈無雜質(zhì)；

三、選擇適宜的測(cè)試針型號(hào)及尺寸，力求接觸面多同時(shí)穿透性好。

四、查看溫度曲線是否符合錫膏要求，著重看恒溫時(shí)間是否足夠。

五、查看錫膏是否在正常的回溫時(shí)間后使用，及是否已過了開瓶期限。

六、錫膏本身的導(dǎo)電性能不佳，建議選用含銀的錫膏。

通過以上6個(gè)方面去維護(hù)，應(yīng)該就可以有效地提高錫膏焊后導(dǎo)電性的通過率。16年來，佳金源一直專注于焊錫膏的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，為客戶提供一套完整的電子焊接解決方案。想了解更多錫膏方面的知識(shí)，請(qǐng)持續(xù)關(guān)注佳金源錫膏廠家，在線留言與我們互動(dòng)。