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淺談一下筆記本電腦利用低溫錫膏真的不靠譜嗎?

返回列表 來(lái)源: 佳金源 發(fā)布日期: 2023.02.17

最近網(wǎng)上出現(xiàn)了“聯(lián)想筆記本因?yàn)槭褂玫蜏劐a膏脫焊,黑屏死機(jī)”的輿論。那么,筆記本電腦利用低溫錫膏真的不靠譜嗎?今天,錫膏廠家將向您展示筆記本電腦利用低溫錫膏存在的問(wèn)題:

低溫錫膏

20世紀(jì)直至本世紀(jì)初,以錫、鉛為主要成分的中溫焊錫始終處于其他類型焊錫的主流地位,其中錫與鉛的比例為63:37,其熔點(diǎn)為183℃,表現(xiàn)出良好的性能,故此深受歡迎。但是其鉛含量較多,不做防護(hù)長(zhǎng)時(shí)間接觸對(duì)身體有害,并且不環(huán)保。

為了減輕鉛的危害,電子行業(yè)從2006年開(kāi)始普及利用無(wú)鉛高溫焊錫和Sn錫占比99%的無(wú)鉛錫膏,當(dāng)然這種替代方案的代價(jià)是焊錫的熔點(diǎn)相對(duì)較高,比如Sn99.3Cu0.7焊錫的焊點(diǎn)約為217℃,這就可能會(huì)加大對(duì)電子元件的損害,并且貼片焊接也會(huì)變得更加困難,同時(shí)還會(huì)導(dǎo)致能耗的大幅提高。

由于高溫?zé)o鉛焊錫的熔點(diǎn)過(guò)高,在進(jìn)行SMT回流焊時(shí),溫度要上升到250℃才行。出于環(huán)保和焊接方面的考慮,低溫?zé)o鉛焊錫便誕生了。錫+鉍的低溫錫膏,熔點(diǎn)138℃相比之前大幅降低,同時(shí)符合了環(huán)保與焊接方面。

筆記本電腦能否利用低溫錫膏

通過(guò)了解低溫焊錫的誕生,我們應(yīng)該得出有效結(jié)果:筆記本電腦能夠使用低溫錫膏。筆記本電腦中功率最大、使用過(guò)程中最容易發(fā)熱的地方是CPU,而CPU在正常運(yùn)行時(shí)溫度通常維持在40~75℃之間。電腦的正常工作環(huán)境溫度最高也無(wú)法達(dá)到低溫焊錫的熔點(diǎn)138℃,哪怕在運(yùn)行高性能要求的軟件時(shí),也就只能達(dá)到90℃左右的溫度,故此不能用筆記本電腦的溫度熔化低溫焊錫。

導(dǎo)致CPU虛焊的幾點(diǎn)可能原因

1、SMT回流焊工藝問(wèn)題,溫度曲線控制錯(cuò)誤,沒(méi)焊牢;或者焊點(diǎn)由于助焊劑蒸發(fā)不干凈、形變過(guò)大形成應(yīng)力等原因,強(qiáng)度遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。

2、為了降低成本,使用了質(zhì)量不佳的低溫?zé)o鉛焊錫膏,沒(méi)有摻雜其它元素來(lái)提高性能。

3、CPU基板、主板PCB玻纖板過(guò)薄,使得熱脹冷縮形變過(guò)大、被散熱器壓住縱向形變過(guò)大,導(dǎo)致開(kāi)焊。

4、CPU散熱不佳,筆記本沒(méi)有定期清灰、硅脂干掉未涂抹等因素,造成CPU溫度過(guò)高形變過(guò)大,焊點(diǎn)反復(fù)拉扯。焊錫金屬疲勞,最終虛焊。

這次事件并非因?yàn)?a class="attach inline_attach" href="http://www.yuhewenhua.com/products/tlp0m4.html" target="_blank" title="低溫錫膏">低溫錫膏不適用于筆記本電腦,而是因?yàn)槠渌?,不必?duì)低溫錫膏產(chǎn)生偏見(jiàn)。事實(shí)上,低溫錫膏有著優(yōu)良的印刷性,能夠有效消除印刷過(guò)程中的遺漏凹。

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