免清洗助焊膏是隨著電子工業(yè)的發(fā)展和環(huán)保的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC清洗溶劑減少環(huán)境污染和解決高密度元件組裝帶來(lái)的細(xì)縫隙和清洗劑之間的相容性問(wèn)題方面具有重要意義。下面錫膏廠家來(lái)說(shuō)說(shuō):

從90年代初開(kāi)始，免清洗助焊膏在電子工業(yè)生產(chǎn)中廣泛應(yīng)用于電子元器件與印制板的焊接。隨著高密度、輕量化、微型化、高性能化的電子產(chǎn)品應(yīng)用范圍的不斷擴(kuò)大，應(yīng)用環(huán)境變得越來(lái)越復(fù)雜，對(duì)于產(chǎn)品的可靠性要求也越來(lái)越高，因此，對(duì)于免清洗助焊膏也提出了更高的要求。

為了使用作為免清洗助焊膏，必須滿(mǎn)足以下幾個(gè)條件：

1、焊后殘留物最少；

2、在正常溫度和濕度條件下，焊接后所留下的殘留物保持惰性，不會(huì)產(chǎn)生腐蝕作用。

3、焊接后，殘余物質(zhì)應(yīng)具有較高的絕緣電阻值。