如果您想知道哪種無鉛錫膏更適合您的電子產品，最簡單的方法就是使用它。試一試，不僅可以知道哪種無鉛錫膏更適合使用，還可以在使用過程中發(fā)現自己的技術不足。這樣，如何判斷是否可以使用無鉛錫膏，錫膏廠家就來為大家講解一下：

如果發(fā)現錫膏印刷出現橋連、起皮、附著力不足、塌陷、印后模糊等五種缺陷現象，排除操作問題造成的影響，可以判斷是錫膏本身的問題。

1、錫膏中金屬成分的橋連、塌陷、模糊、比例不均；粘度不夠，錫粉顆粒太大。

2、用錫膏焊接時，如果活性太強，可能會在焊接部位形成一層皮，如果使用含鉛錫膏，鉛含量可能高得不能接受。

3、附著力不夠可能是因為錫膏中的溶劑容易揮發(fā)，錫膏中金屬的比例太高，顆粒大小可能不匹配。 如果焊接后沒有故障，我們需要注意外觀，一般來說，很少有焊膏引起的故障。我們要看看焊后有沒有殘留物？表面是否附著焊珠？會腐蝕板子嗎？

此外，還要注意使用無鉛錫膏的環(huán)境，因為在不合適的環(huán)境中使用，可能會對無鉛錫膏產生不良反應。所以要選擇合適的環(huán)境使用。無鉛錫膏的使用環(huán)境一般有以下要求：

1、錫膏印好后，應在四小時內回流。如果時間過長，溶劑會蒸發(fā)，粘度下降，導致零件的可焊性差，或吸濕后產生錫球。在高溫高濕的環(huán)境下，比如室溫30度，濕度80%，如果將錫膏印刷在電路板上，尤其是銀導體上，放置一旁回流焊，焊錫焊膏的力會降低。 

2、錫膏會受濕度和溫度的影響。因此，建議工作環(huán)境為室溫23-25度，濕度60%。錫膏的粘度可以在23~25度調節(jié)到合適的粘度。所以，溫度太高會導致粘度太低如果溫度太低，粘度會太高，打印后無法達到完美效果。在高溫潮濕的環(huán)境中，由于錫膏的吸濕性，會吸收空氣中的水分，產生錫球和飛濺。

3、如果錫膏被風吹動，溶劑會揮發(fā)，降低粘度，造成皮開，所以盡量避免空調和電風扇直接對著錫膏吹。

接下來我們做一個總結： 對于錫膏的具體要求： 跟大家分享一下，首先是要有更好的滾壓特性。印刷時粘度低，印刷后粘度高。對網版、刮刀有良好的剝離效果。另外，常溫下不易干透，但在預熱溫度下容易干透。