在貼片加工中，錫膏印刷質(zhì)量十分重要，將直接影響后續(xù)SMT加工的質(zhì)量，對(duì)整個(gè)電子產(chǎn)品的加工產(chǎn)生一系列影響。貼片加工的錫膏印刷質(zhì)量會(huì)受到很多因素的影響，模板厚度和開(kāi)口尺寸對(duì)錫膏印刷量的影響最大，模板厚度過(guò)厚，開(kāi)口尺寸過(guò)大，錫膏過(guò)多，會(huì)產(chǎn)生橋接；相反，錫膏量少會(huì)導(dǎo)致焊料不足。模板開(kāi)口形狀以及開(kāi)口是否光滑還會(huì)影響SMT貼片加工的錫膏印刷脫模質(zhì)量。下面錫膏廠家來(lái)講一下：

對(duì)于錫膏印刷質(zhì)量的好壞,應(yīng)從以下幾點(diǎn)進(jìn)行判斷：

1、印刷錫膏含量均勻，一致性好；

2、錫膏圖形清晰，相鄰圖形之間不粘連；

3、錫膏圖形與焊盤(pán)圖形要盡量不錯(cuò)位；

4、貼片加工的焊盤(pán)上單位面積的錫膏量為Q.8mg/mm2左右，細(xì)間距元器件為0.5mg/mm2左右；

5、錫膏覆蓋焊盤(pán)的面積應(yīng)在75%以上；

6、錫膏印刷后應(yīng)無(wú)嚴(yán)重塌落，邊緣整齊,錯(cuò)位應(yīng)不大于0.2mm；細(xì)間距元器件焊盤(pán),錯(cuò)位應(yīng)不大于0.1mm。

7、PCBA基板不能被錫膏污染。

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