上錫是SMT貼片生產(chǎn)中非常重要的加工工藝，上錫不飽滿也是SMT加工中較為常見(jiàn)的加工不良現(xiàn)象。對(duì)于電子加工廠來(lái)說(shuō)，任何一個(gè)加工不良現(xiàn)象都是需要認(rèn)真對(duì)待的，只要保證每一個(gè)環(huán)節(jié)中都沒(méi)有不良現(xiàn)象的出現(xiàn)才能給到客戶最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。那么上錫不飽滿是什么原因引起的呢？下面佳金源錫膏廠家給大家分享一下貼片加工過(guò)程中的上錫不飽滿現(xiàn)象的出現(xiàn)原因：

1、如果所使用的焊錫膏的助焊膏體潤(rùn)濕性能沒(méi)有達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)的話，在進(jìn)行SMT貼片焊錫的時(shí)候，就會(huì)出現(xiàn)上錫不飽滿的情況。

2、如果焊錫膏里面的助焊劑活性不夠的話，就無(wú)法更好的去除焊盤(pán)上面的氧化物質(zhì)，這也會(huì)對(duì)上錫造成一定的影響。

3、如果SMT加工的時(shí)候，助焊劑的表面張力非常高的話，就會(huì)出現(xiàn)容易空洞的現(xiàn)象。

4、如果焊盤(pán)或者SMD焊接部位出現(xiàn)比較嚴(yán)重的氧化現(xiàn)象的話，也會(huì)影響到上錫效果。

5、如果進(jìn)行焊接上錫的時(shí)候，所使用的錫膏量太少的話，也會(huì)使得上錫不夠飽滿，出現(xiàn)空缺的情況。

6、如果在使用前，錫膏沒(méi)有得到充分的攪拌，助焊劑和錫粉沒(méi)有得到充分的融合，那么也會(huì)導(dǎo)致有些焊點(diǎn)的錫出現(xiàn)不飽滿的情況。

在進(jìn)行SMT貼片加工時(shí)，避免上述可能導(dǎo)致錫不飽滿的情況，從而最大限度地有效避免上錫不飽滿的問(wèn)題。如果您還有任何關(guān)于焊錫方面的需求或技術(shù)問(wèn)題，請(qǐng)關(guān)注佳金源錫膏廠家在線留言與我們互動(dòng)。