錫膏印刷質(zhì)量對(duì)表面貼裝產(chǎn)品質(zhì)量影響很大，然后其它鏈接就會(huì)受到影響。那么為什么會(huì)收到這些情況呢，主要包括：錫膏印刷、精確貼片、回流焊接。在錫膏印刷中，有三個(gè)重要部分：焊膏、鋼網(wǎng)模板和印刷設(shè)備，我們?cè)趺慈ソ鉀Q這些事情 ，下面錫膏廠家小編說一下：

影響錫膏粘度的因素：

1、錫膏合金粉末含量對(duì)粘度的影響——錫膏中合金粉末的增加引起粘度的增加； 

2、錫膏合金粉末顆粒大小對(duì)粘度的影響——顆粒度增大時(shí)粘度會(huì)降低； 

3、細(xì)小顆粒的錫膏印刷性比較好，特別對(duì)高密度、窄間距的產(chǎn)品，由于鋼網(wǎng)開口尺寸小，必須采取小顆粒合金粉末，否則會(huì)影響印刷脫模。 

4、小顆粒合金粉末的優(yōu)點(diǎn)：印刷性好，印刷圖形的清晰度高。 

5、小顆粒合金粉末的缺點(diǎn)：易塌邊、表面面積大的易被氧化。

錫膏的有效期限及保存與使用環(huán)境：

1、  一般錫膏在未開蓋狀態(tài)下，0-10℃條件下可以保存6個(gè)月，開封后要盡快使用完；

2、  錫膏的使用環(huán)境是：要求SMT室的溫度為20-26℃，濕度為40-60%；

3、  未開蓋錫膏，在環(huán)境溫度濕度條件下保存時(shí)間≤48小時(shí)；

4、  開蓋后錫膏，在環(huán)境溫度濕度條件下的放置時(shí)間≤18小時(shí)；

5、  在鋼網(wǎng)上的使用時(shí)間≤12小時(shí)；

6、  印刷后錫膏在線上停留時(shí)間≤2小時(shí)；

7、  開罐后至回流焊前的時(shí)間≤18小時(shí)。

錫膏造成的缺陷：

1、未浸焊

1.1  助焊劑活性不好；

1.2  金屬顆粒被氧化得很厲害；

2.    印刷中沒有滾動(dòng)

2.1  流動(dòng)不合適，例如：粘度、觸變性指數(shù)不適宜；

2.2 黏性不合適；

3、橋接

3.1 焊膏塌陷；

3.2 焊錫不足

3.3 由于合金粉末顆粒較大，不正確的形狀或不可印刷性，焊膏堵塞模板孔；

4、錫球

4.1 焊膏塌陷；

4.2 在回流焊中溶劑濺出；

4.3 金屬顆粒氧化。

影響錫膏印刷質(zhì)量的主要因素

1、首先是鋼網(wǎng)質(zhì)量：鋼網(wǎng)厚度與開口尺寸確定了錫膏的印刷質(zhì)量。錫膏量過多會(huì)產(chǎn)生橋接，錫膏量過少會(huì)產(chǎn)生錫膏不足或虛焊。鋼網(wǎng)開口形狀及開孔壁是否光滑也是影響脫模質(zhì)量。

2、其次是錫膏質(zhì)量：錫膏的粘度、印刷的滾動(dòng)性、常溫下的使用壽命等都會(huì)影響印刷質(zhì)量。

3、印刷工藝參數(shù)：刮刀速度、壓力，刮刀與網(wǎng)板的角度以及錫膏的粘度之間存在的一定制約關(guān)系。因此，只有正確控制這些參數(shù)，才能保證錫膏的印刷質(zhì)量。

4、設(shè)備精度方面：在印刷高密度窄間距產(chǎn)品時(shí)，印刷機(jī)的印刷精度和重復(fù)印刷精度也會(huì)起一定影響。

5、環(huán)境溫度、濕度、以及環(huán)境衛(wèi)生：環(huán)境溫度過高會(huì)降低錫膏的粘度，濕度過大時(shí)錫膏會(huì)吸收空氣中的水分，濕度過小時(shí)會(huì)加速錫膏中溶劑的揮發(fā)，環(huán)境中灰塵混入錫膏中會(huì)使焊點(diǎn)產(chǎn)生針孔等缺陷。

在上面的介紹中我們可以看到，影響印刷質(zhì)量的因素很多，而且錫膏印刷是一個(gè)動(dòng)態(tài)過程，所以我們要去了解一下在實(shí)施過程中的一些主要問題和因素，從而去解決和更好去印刷出更好的產(chǎn)品出來，要想掌握有關(guān)助焊膏、無鉛錫膏、焊錫膏等焊接方法的難題，熱烈歡迎小伙伴們來資詢深圳佳金源工業(yè)科技有限責(zé)任公司，一起來學(xué)習(xí)成長吧！