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無鉛錫膏沒有過回流焊有毒嗎-—佳金源錫膏廠家

返回列表 來源: 佳金源 發(fā)布日期: 2021.12.13

無鉛錫膏沒有過回流焊有毒嗎?相信很多人都知道這塊產品廣泛應用焊接當中,也有很多人在問,在加工廠工作,這方面是否對身體有傷害,而在這當中,這一道回流焊工序是最要重要的,同時也是非常重要的步驟。這是必不可免的。而在這塊當中,如操作不當,都會造成一定的影響,所以大家應該注意去熟悉這方面的一塊內容,下面佳金源錫膏廠家跟大家講一下:

回流焊

一、無鉛錫膏回流焊步驟

1、首先,用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā),溫度上升必需慢(大約每秒3°C),以限制沸騰和飛濺,防止形成小錫珠,還有,一些元件對內部應力比較敏感,如果元件外部溫度上升太快,會造成斷裂。

2、當溫度繼續(xù)上升,焊錫顆粒首先單獨熔化,并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋,并開始形成錫焊點。

3、助焊劑活躍,化學清洗行動開始,水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發(fā)生同樣的清洗行動,只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學上的錫焊點要求“清潔”的表面。 

4、這個階段最為重要,當單個的焊錫顆粒全部熔化后,結合一起形成液態(tài)錫,這時表面張力作用開始形成焊腳表面,如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil,則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開,即造成錫點開路。 
5、冷卻階段,如果冷卻快,錫點強度會稍微大一點,但不可以太快而引起元件內部的溫度應力。


無鉛錫膏

二、無鉛錫膏回流焊技術要求

1、重要的是有充分的緩慢加熱來安全地蒸發(fā)溶劑,防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內部應力,造成斷裂痕可靠性問題。

2、助焊劑活躍階段必須有適當的時間和溫度,允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時完成。

3、時間溫度曲線中焊錫熔化的階段是最重要的,必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化,液化形成冶金焊接,剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發(fā),形成焊腳表面。此階段如果太熱或太長,可能對元件和PCB造成傷害。

4、無鉛錫膏回流溫度曲線的設定,最好是根據無鉛錫膏供應商提供的數據進行,同時把握元件內部溫度應力變化原則,即加熱溫升速度小于每秒3°C,和冷卻溫降速度小于5°C。

 現如今,無鉛錫膏已經是很多工業(yè)和五金輔助作品的一部分了,各個LED廠家,手機,智能手表,醫(yī)療電子設備,數碼相機等等廠家都需要設涉及SMT需求無鉛無鹵的錫膏,讓我們的電子智能生活更加穩(wěn)定和方便。



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