錫膏印刷兩個小時發(fā)干，是什么原因呢？有一些客戶跟商家反饋，很多種情況在印刷兩個小時后，就會有發(fā)干的情況出現(xiàn)，有些很稠，那這些出現(xiàn)是因為什么原因呢？檢查的情況是：溫度是25.6°，濕度是27%，有些還咨詢剛放的錫膏，也掛干凈，很多人在出現(xiàn)在這種情況下，不知道是因為什么問題，現(xiàn)在佳金源錫膏廠家為大家講解一下會導致這種情況的情況，大家了解一下:

首先我們了解下錫膏變干的原因：

1、錫膏里的助焊膏的活性再室溫下面釋放的比較厲害，助焊膏已經(jīng)和錫粉發(fā)生了反應，反應之后錫膏變粘變干，最后甚至會結成一團。

2、錫膏在使用時開了封的錫膏一定要在規(guī)定的時間內刷完，如果反復使用或是使用后沒有密封好，錫膏也會變干。

3、錫膏再配置的過程當中，溶劑的選擇不對，揮發(fā)性強的溶劑太多了，也會導致錫膏變干。

注意和更改：

錫膏品質

由于錫膏設計缺陷所造成的不穩(wěn)定，其中主要是FLUX的設計與穩(wěn)定性，也是導致錫膏發(fā)干的主要原因之一。        錫膏是由錫粉和助焊劑混合而成，因此錫粉的質量及助焊劑的穩(wěn)定性都會對錫膏使用壽命產(chǎn)生影響，其中助焊劑的穩(wěn)定性是決定錫膏是否容易發(fā)干的關鍵因素。助焊膏的主要作用是去除焊料及焊點表面的氧化物，這是一個化學反應過程。助焊膏要起到這一作用就必須具有活性，助焊膏的活性系統(tǒng)是焊接得以順利進行的關鍵，活性越強去除氧化物的能力也越強，反之則弱。由于具有活性，錫膏在儲存及使用過程中，助焊膏與錫粉的反應始終存在，只是在低溫下反應速度非常緩慢，而在焊接溫度時則快速發(fā)生。因此，常溫下助焊膏與錫粉的反應速度決定了錫膏的使用壽命

設計合理的錫膏助焊膏活性系統(tǒng)必須同時滿足兩個條件，即在焊接溫度時具有強大活性以完成焊接，同時在室溫時又能保持惰性。為達到這一目的，必須對活性基團進行特殊處理，使其在室溫下不顯示活性，而當溫度上升到一定程度時能快速釋放活性。易發(fā)干的錫膏往往活性系統(tǒng)中的活性基團在常溫下就較為活躍，因此在印刷時，隨著水汽及氧氣的介入，加快助焊膏與錫粉發(fā)生反應速度，引起發(fā)干。 

使用時的溫度與濕度

錫膏的儲存溫度是2-10℃之間，但是在使用時，推薦的環(huán)境溫度是20-25℃，相對濕度是30%-60%，因為溫度每升高10℃，化學反應的速度就會增加一倍，所以溫度太高會提高錫膏中溶劑的揮發(fā)速度，以及FLUX與錫粉的反應速度，因此導致錫膏容易出現(xiàn)發(fā)干現(xiàn)象；而濕度過高則會使進入錫膏的水分大大增加，也會影響錫膏中溶劑的揮發(fā)速率。       

雖然溫度過高會導致錫膏發(fā)干，但是我們也不要用太低的溫度，溫度過低會影響錫膏的粘度和延展性，容易出現(xiàn)印刷效果不佳。

這就是我想跟大家說的一些錫膏知識，大家可以去根據(jù)這情況和條件去修改和看一下本身出現(xiàn)的情況，去做調整，好了，希望這篇文章為給大家起到一點的作用，還有什么不懂的話，歡迎伙伴們前來咨詢深圳市佳金源工業(yè)科技有限公司，一起來學習成長吧！佳金源品牌的焊錫絲、焊錫膏、焊錫條，隨時期待伙伴們前來一起拿走。