免洗焊膏計(jì)用于當(dāng)今SMT生產(chǎn)工藝中,廣泛應(yīng)用于手機(jī)、電腦板卡的維修作業(yè),亦可用于BGA及其他電子元器件的生產(chǎn)作業(yè),采用具有高信賴度的低離子性活化劑系統(tǒng),使其在焊接之后的殘留物極少且具有相當(dāng)高的絕緣阻抗,即使免洗也能擁有極高的可靠性。另外,免洗助焊膏可提供不同的包裝方式,如瓶裝式,針筒式等等,以滿足客戶不同產(chǎn)品及工藝的要求。 助焊膏通常最好用冰箱冷藏,冷藏溫度為5——10℃為佳。故從冷箱中取出助焊膏時(shí),其溫度較室溫低很多,若未經(jīng)“回溫”,而開啟瓶蓋,則容易將空氣中的水汽凝結(jié),并沾附于助焊膏上,在焊接時(shí)(通常溫度超過200℃),水份因受強(qiáng)熱而迅速汽化,造成“飛濺”現(xiàn)象,產(chǎn)生錫珠,甚至損壞元器件。 回溫方式:不開啟瓶蓋的前提下,放置于室溫中自然解凍,回溫4小時(shí)左右。在回溫時(shí)當(dāng)注意未經(jīng)充足的“回溫”千萬不要打開瓶蓋;不要用加熱的方式縮短“回溫”時(shí)間,下面佳金源錫膏廠家為大家講解一下:
助焊膏為什么要清洗:
助焊膏在焊接完后,多少會(huì)有殘留,而殘留物分幾種:
顆粒性污染物易造成電短路;
極性玷污物會(huì)造成介質(zhì)擊穿、漏電和元件電路腐蝕等;
非極性沾污物回影響到外觀,主要是由白色粉末、沾附灰塵,并導(dǎo)致電接觸不良。
不正確的清洗認(rèn)識(shí):
助焊膏廠家為了迎合電子廠商的要求,推出了免清洗助焊膏,盡管其產(chǎn)品說明書上標(biāo)明了RA字樣。但是在許多高精度要求的場合,比如軍事、飛機(jī)部件,即使活性較弱的RMA型助焊膏也是要清洗的,以確??煽啃?。而RA助焊膏,由于活性較強(qiáng),隨之也帶來腐蝕和漏電等問題,除非應(yīng)用于像風(fēng)扇這樣的低要求的市場,否則必須清洗、受現(xiàn)有檢測方法的限制,RA助焊膏在檢測時(shí)可能具有很高的SIR,但使用時(shí)仍會(huì)但使用時(shí)仍會(huì)出現(xiàn)因漏電而導(dǎo)致圖像條紋和音色失真等問題,這已被許多廠商證實(shí)。
不正確的清洗操作:
A、在不具備超聲波時(shí),將電路板簡單浸泡之后即拿出來涼干。
B、用刷子蘸清洗劑對(duì)電路板進(jìn)行次數(shù)不多的刷洗。
如前面介紹,助焊膏殘留物成分復(fù)雜,清洗難度較大,不是隨隨便便就可以洗干凈的。否則的話,也沒有必要用超聲波清洗。
助焊膏殘留物中,以松香或其他合成樹脂為主體的非極性沾污物對(duì)鹵素、有機(jī)酸、鹽等進(jìn)行包覆,起到了“塑封”的作用,從而大大降低了離子沾污物的腐蝕,避免了吸潮之后的漏電等問題。而清洗過程中,樹脂是優(yōu)先洗掉的,如此時(shí)停止清洗操作,則在電路板上留下來的便是離子沾污物,后果可想而知。不徹底的清洗所帶來的問題要遠(yuǎn)比不清洗嚴(yán)重,所以一旦清洗就一定要洗徹底。
如何提高清洗效果;
A、應(yīng)在焊接之后盡快清洗(1個(gè)小時(shí)以內(nèi));
B、提高清洗劑預(yù)熱溫度;
C、延長清洗時(shí)間;
D、經(jīng)常更換新的清洗劑。
清洗后的檢測;
A、目測:用2~10倍的光學(xué)顯微鏡檢查電路板是否有助焊膏殘留物和其它沾污物。此法較為簡便,但要定量表示微量殘留物就十分困難。
B、溶劑萃?。簩㈦娐钒褰朐囼?yàn)溶液,然后測量它的離子電導(dǎo)率。
C、測量表面絕緣電阻(SIR)。
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本文標(biāo)簽: 助焊膏、無鉛錫膏、錫膏廠家
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