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SMT貼片加工過程不上錫的原因有哪些?

返回列表 來源: 佳金源 發(fā)布日期: 2023.07.18

SMT貼片的實質(zhì)就是將元器件貼裝到PCBA板上。那么SMT貼片加工的過程不上錫的原因有哪些呢?下面佳金源錫膏廠家就來給大家簡單分析一下:

焊錫膏

1、PCBA焊盤或SMD焊接位置存有嚴重氧化現(xiàn)象;

2、焊錫膏中助焊劑的活性不夠,未能完全去除PCBA焊盤或SMD焊接位的氧化物質(zhì);

3、SMT加工的回流焊焊接區(qū)溫度過低;

4、焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好;

5、如果是有部分焊點上錫不飽滿,有可能是焊錫膏在使用前未能充分攪拌助焊劑和錫粉未能充分融合;

6、SMT貼片的焊點部位焊膏量不夠;

7、在過回流焊時預(yù)熱時間過長或預(yù)熱溫度過高,造成了焊錫膏中助焊劑活性失效。

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