SMT貼片加工對于電子產(chǎn)品的發(fā)展至關(guān)重要，高精度、小型化的發(fā)展方向離不開貼片加工，焊點在SMT加工中也占有非常重要的地位，因為焊點的質(zhì)量是否可靠，決定了PCBA的質(zhì)量是否可靠。那么SMT貼片加工中如何確定焊點的質(zhì)量？下面錫膏廠家就給大家簡單介紹一下：

一、外觀：

1、SMT加工的焊點表面平滑光亮，而且保持完整不能有缺陷；

2、焊點具有良好的潤濕性，焊接點的邊緣應(yīng)當(dāng)較薄，焊料與焊盤表面的潤濕角以300以下為好，最大不超過600；

3、SMT元件高度適中，焊料量也需要控制在合理的范圍并且完全覆蓋焊盤和引線的焊接部位。

二、檢查：

1、元件是否有遺漏；

2、元件是否有貼錯；

3、是否會造成短路；

4、元件是否虛焊，不牢固。

SMT貼片加工的焊點生產(chǎn)質(zhì)量需要在實際使用中進(jìn)行檢驗，在PCBA板的使用壽命中不能失效，只有這樣才能確保產(chǎn)品質(zhì)量。

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